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導熱硅膠

  • 所屬分類:導熱硅膠粘接劑
  • 所屬行業:微電子
  • 産品名稱:導熱硅膠粘接劑811系列

産品說明

  1. RELAND 811系列
    基本組成:加熱固化型硅膠+導熱填料
    導熱系數:>2.0 W/m-K
    産品特點:常溫濕氣固化;
                     现场固化及固定;
                     对多种基材具有粘接性能。
    應用領域:適用于需要導熱和粘接的應用場景。
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